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    先进的激光加工技术整合与应用;致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。
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    激光解键合AOI检测设备裂片
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    应用优势:

    · 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。

    · 高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。

    · 划片速度快,大幅提高加工效率。

    · 材料利用率高,降低材料成本。





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